概要
【調査趣旨】 ◆2020年に入って次世代通信規格5Gの本格的なサービスが開始された。これによって、5G用基板材料・部材の開発や製品化の動きが活発化している。本調査では、5G用基板材料・部材に参入する主要企業を対象として、製品・開発品の状況や事業戦略、今後の需要性について調査を実施した。 ◆5G用基板材料・部材開発にあたっては、液晶ポリマー(LCP)、フッ素系材料、ポリイミド系材料、エポキシ系材料などへの取り組みが多くなっている。さらに、マレイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ビスマレイド・トリアジン、シンジオタクチックポリスチレン、シクロオレフィンポリマーなど独自材料の展開を進めている企業もみられる。 ◆用途としては、モバイル・通信端末、5G基地局、車載の領域を主なターゲットに展開が進められている。中でも、スマートフォンをはじめとするモバイル・通信端末をターゲットとしている企業が多い。市場的には、5G基地局の需要が早期に立ち上がるとの見方もある。 ◆今後、5G基板としての市場は、2022年から2025年にかけて、サブ6Gや6Gも見据えると需要が大幅に拡大する見通し。こうした市場見通しの中にあって、参入各社は5G関連事業を重点領域に位置付け、基板材料の開発のみならず、量産化のための技術開発や生産能力の増強を図っている。 ◆本調査では、5G用基板材料・部材の開発状況とその課題、及び今後の需要用途と市場見通しについてレポートしている。 【調査期間】 2020年9月〜2021年1月 目次 【総括分析編】 1.調査目的 2.調査対象範囲 3.次世代通信規格5Gの特徴 4.5G用基板材料とその特徴 5.5G用基板材料及び部材の研究開発経緯 6.5G用基板材料・部材の製品と開発品 7.5G用基板材料及び部材の事業推進体制 8.5G用基板材料及び部材の特許分析(2010年以降) 9.5G用基板材料・部材の売上規模 10.今後の5G用基板材料・部材の市場予測 11.5G用基板材料・部材の今後の用途展開 12.各社の5G用基板材料・部材の今後の市場見通しと展開 13.5G用基板材料・部材の今後の課題 【個別企業編】 ◆(株)クラレ ◆住友化学(株) ◆(株)村田製作所 ◆パナソニック(株) ◆JSR(株) ◆東レ(株) ◆荒川化学工業(株) ◆三菱ガス化学(株) ◆出光興産(株) ◆日本化薬(株) ◆日本ゼオン(株) ◆昭和電工マテリアルズ(株) ◆ AGC(株) ◆住友電気工業(株) ◆信越化学工業(株) ◆日立金属(株) ◆三菱ケミカル(株) ◆中興化成工業(株) ◆(株)カネカ ◆日鉄ケミカル&マテリアル(株) ◆旭化成(株) ◆デンカ(株) ―個別企業編調査項目―(各社共通) 1.企業概要 2.5G用基板材料及び部材の製品一覧 3.推進体制 4.5G用基板材料及び部材の推進状況 ・研究開発状況 ・生産状況 ・販売状況 ・ユーザー(供給先) 5.特許情報 6.5G用基板材料及び部材の売上 7.5G用基板材料及び部材の今後の展開 ・戦略 ・市場性 ・材料・部材の課題 ・用途展開 ・売上見込み 資料体裁:A4判173頁 発刊日:2021年2月4日 ![]() おすすめ商品
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