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担当リサーチャーインタビュー記事公開中！！
―リサーチャーに聞く！＃125 『2025年 ダイヤモンド半導体市場の将来展望』
https://www.tpc-cop.co.jp/topics/5707/
【調査概要】
◆脱炭素社会の実現に向けたグローバルな取り組みや、電気自動車（EV）をはじめとするモビリティの電動化に伴い、電力変換効率のさらなる向上が求められており、社会インフラを支える中核技術として次世代パワー半導体への関心が高まっている。半導体材料として従来主流であったSi（シリコン）に加え、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）といったワイドバンドギャップ（WBG）半導体の実用化が進む中、それらを凌駕する特性を持つ新材料として、ダイヤモンド半導体が注目を集めており、その潜在的な市場価値は非常に大きく、今後の産業競争力の鍵を握る技術として有望視されている。
◆ダイヤモンドは、広いバンドギャップ、高い熱伝導率、絶縁破壊電界の高さ、キャリア移動度などにおいて他の材料を大きく上回る物性を有しており、これらの特性により、より小型・軽量・高効率な電力変換デバイスの実現が可能とされる。また、高温・高耐圧・高周波といった極限環境での使用にも耐えうる性能を持つことから、自動車（特にEV）、再生可能エネルギー、宇宙・航空、鉄道、データセンターなど、高度な性能が求められる幅広い分野での応用が期待されている。
◆しかしながら、ダイヤモンド半導体の実用化・産業化に向けては、依然として多くの技術的課題が存在している。特に、高品質な単結晶ダイヤモンド基板の製造コスト、結晶成長やドーピング制御、接合形成・加工技術、さらには量産体制の確立などが大きなハードルとされている。また、既存のSiCやGaNとの性能・コスト面での競合関係や市場浸透の可能性を見極めるためには、より精緻な市場分析が求められる。その一方で、国内外のスタートアップ企業や大学・研究機関による技術革新が進展しており、EVの普及や次世代電力網の構築といったマクロトレンドも相まって、2030年代にはダイヤモンド半導体の本格的な市場立ち上がりと需要拡大が加速する可能性が高い。
◆本調査レポートは、ダイヤモンド半導体に関する技術動向・市場予測・参入企業の戦略・応用分野別のニーズ分析などを総合的に捉え、今後の市場成長ポテンシャルおよび実用化に向けた展望を明らかにすることを目的としている。加えて、国内外における研究開発の進展状況や政策支援の動きも取り上げ、今後の業界プレイヤーにとってのビジネスチャンスやリスクを明示することで、戦略立案や投資判断に役立つ実践的なインサイトを提供する。また、巻末には、国内外主要企業13社の技術開発の状況や製品戦略などの概要をまとめており、競合分析やパートナー選定の参考資料として活用できる内容となっている。
【調査期間】
2025年4月～2025年5月
目次
【調査項目】
1. 調査対象範囲
2. ダイヤモンド半導体の概要
1）ダイヤモンド半導体とは
2）ダイヤモンド半導体の物性値
3）ダイヤモンド半導体の課題とその解決策
3. 市場概況と参入戦略
1）ダイヤモンド半導体の市場予測
2）ダイヤモンド半導体の用途市場
3）ダイヤモンド半導体の価格
4）メーカー売上状況
5）化学メーカーの参入機会
4. 主要企業分析
1）ダイヤモンド半導体のサプライチェーン
2）ダイヤモンド半導体の特許動向
3）ダイヤモンド半導体の企業動向
5. 今後の展開
1）技術開発の将来ロードマップ
2）主要国の政策と支援動向
3）主要企業の将来計画と取り組み
4）今後の研究開発におけるポイント
5）将来展望と戦略的提言
【主要企業概要】
Orbray
イーディーピー（EDP）
Mipox
大熊ダイヤモンドデバイス
Power Diamond Systems
ジェイテックコーポレーション
住友電気工業
ダイヤモンドセミコンダクター
Advent Diamond
Element Six
Diamond Quanta
DIAMFAB
Great Lakes Crystal Technologies
【資料体裁】
A4判48頁
【発刊日】
2025年6月6日
