2021年 5G用基板材料及び部材の開発と需要性

―高機能基板材料が5Gの進化を支える―

商品番号 mr410210549
価格 ¥ 108,900 税込
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概要
【調査趣旨】
◆2020年に入って次世代通信規格5Gの本格的なサービスが開始された。これによって、5G用基板材料・部材の開発や製品化の動きが活発化している。本調査では、5G用基板材料・部材に参入する主要企業を対象として、製品・開発品の状況や事業戦略、今後の需要性について調査を実施した。

◆5G用基板材料・部材開発にあたっては、液晶ポリマー(LCP)、フッ素系材料、ポリイミド系材料、エポキシ系材料などへの取り組みが多くなっている。さらに、マレイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ビスマレイド・トリアジン、シンジオタクチックポリスチレン、シクロオレフィンポリマーなど独自材料の展開を進めている企業もみられる。

◆用途としては、モバイル・通信端末、5G基地局、車載の領域を主なターゲットに展開が進められている。中でも、スマートフォンをはじめとするモバイル・通信端末をターゲットとしている企業が多い。市場的には、5G基地局の需要が早期に立ち上がるとの見方もある。

◆今後、5G基板としての市場は、2022年から2025年にかけて、サブ6Gや6Gも見据えると需要が大幅に拡大する見通し。こうした市場見通しの中にあって、参入各社は5G関連事業を重点領域に位置付け、基板材料の開発のみならず、量産化のための技術開発や生産能力の増強を図っている。

◆本調査では、5G用基板材料・部材の開発状況とその課題、及び今後の需要用途と市場見通しについてレポートしている。

【調査期間】
2020年9月~2021年1月

目次
【総括分析編】
1.調査目的
2.調査対象範囲
3.次世代通信規格5Gの特徴
4.5G用基板材料とその特徴
5.5G用基板材料及び部材の研究開発経緯
6.5G用基板材料・部材の製品と開発品
7.5G用基板材料及び部材の事業推進体制
8.5G用基板材料及び部材の特許分析(2010年以降)
9.5G用基板材料・部材の売上規模
10.今後の5G用基板材料・部材の市場予測
11.5G用基板材料・部材の今後の用途展開
12.各社の5G用基板材料・部材の今後の市場見通しと展開
13.5G用基板材料・部材の今後の課題

【個別企業編】
◆(株)クラレ
◆住友化学(株)
◆(株)村田製作所
◆パナソニック(株)
◆JSR(株)
◆東レ(株)
◆荒川化学工業(株)
◆三菱ガス化学(株)
◆出光興産(株)
◆日本化薬(株)
◆日本ゼオン(株)
◆昭和電工マテリアルズ(株)
◆ AGC(株)
◆住友電気工業(株)
◆信越化学工業(株)
◆日立金属(株)
◆三菱ケミカル(株)
◆中興化成工業(株)
◆(株)カネカ
◆日鉄ケミカル&マテリアル(株)
◆旭化成(株)
◆デンカ(株)

―個別企業編調査項目―(各社共通)
1.企業概要
2.5G用基板材料及び部材の製品一覧
3.推進体制
4.5G用基板材料及び部材の推進状況
 ・研究開発状況
 ・生産状況
 ・販売状況
 ・ユーザー(供給先)
5.特許情報
6.5G用基板材料及び部材の売上
7.5G用基板材料及び部材の今後の展開
 ・戦略
 ・市場性
 ・材料・部材の課題
 ・用途展開
 ・売上見込み

資料体裁:A4判173頁
発刊日:2021年2月4日

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