PFAS規制の動向と対策【第二弾】

―半導体分野の特定と代替品の開発事例―

【調査概要】
一昨年に発行した「PFAS規制の動向と対策」の第二弾は、「半導体分野」にフォーカスしたものである。
半導体製造におけるPFASは、多岐に亘るプロセスで不可欠な存在(材料)であり、対策には様々なハードルが指摘(第2章参照)されている。
一方、PFAS規制に前向きな分野では、代替品開発が活発で実用化が進んでおり、
半導体製造においても例外とは言えない動きがみられる(第3章参照)。
半導体に近い実装材料での追い風ともいえる代替材料の動きに関しては、ビジネスモデルとして考察した項目(第4章参照)もあり、ご一読をお勧めする。

【目次】
はじめに

第1章 PFAS規制の近況
1-1. 第1回パブリックコメントの反響とその後の規制強化
　1-1-1. 第1回パブリックコメント募集の概要
　1-1-2. 第1回パブリックコメント後のECHAの動き（RACとSEAC）
　1-1-3. 個別に規制されたPFASと関連情報
1-2. 第2回パブリックコメントの募集開始
　1-2-1. ECHAが規制対象として判断しようとしている具体的な用途（半導体分野）
1-3. 欧州以外のPFAS規制対応
　1-3-1. 米国（連邦）
　1-3-2. 米国（州レベル、主要州）
　1-3-3. 日本

第2章 半導体分野の規制
2-１．半導体製造工程(プロセス)の概要
　2-1-1. 前工程の内容図示
　2-1-2. 後工程の内容図示
　2-1-3. 半導体製造に関係する国内のメーカー
2-2. 前工程とPFAS使用(役割)
　2-2-1. PFAS含有光酸発生剤
　2-2-2. 短鎖PFAS含有材料へのPFOSとPFOAの転換　-TARC-
　2-2-3. PFAS含有界面活性剤
　2-2-4. PFAS含有ウェットケミストリー
　2-2-5. PFAS含有潤滑油
　2-2-6. 留意すべきフッ素樹脂成形材料(前工程用の半導体製造装置の部材)
2-3.　後工程とPFAS使用(役割)
　2-3-1. 分野別の電子機器類における実装密度マップ
　2-3-2. パッケージロードマップの一例
　2-3-3. 用途例
2-4.　マーケットシェアに関する情報
2-5.　PFAS代替品開発の現状と課題

第3章 PFAS代替品のエントリーマップ
3-1. 用途分野別(11テーマ)
　3-1-1. 撥水撥油
　3-1-2. 界面活性剤
　3-1-3. 耐油紙
　3-1-4. 耐油紙用コーティング剤
　3-1-5. 消泡剤、脱泡剤
　3-1-6. 樹脂・コンパウンド・助剤・添加剤
　3-1-7. フィルム
　3-1-8. 繊維・不織布
　3-1-9. 半導体・電子分野
　3-1-10. めっき・塗料
　3-1-11. エネルギー分野
3-2. 半導体分野のPFAS使用現状
　3-2-1. 薬液配管／洗浄部材
　3-2-2. エッチング用途
　3-2-3. 高性能フィルター
　3-2-4. 製造部材
　3-2-5. 5大フッ素の参入メーカーと商標
　3-2-6. 各社フッ素製品の参入状況
3-3. 有力サプライヤーの戦略分析
　3-3-1. PEEKコート剤
　3-3-2. 非PEEKコート剤(PFASフリー)
3-4. 世界的ユーザーのPFAS代替に関する戦略分析
　3-4-1. IT業界
　3-4-2. 自動車業界
　3-4-3. 衣料・繊維業界
　3-4-4. 外食チェーン業界

第4章　PFAS規制におけるビジネスチャンスの考察
4-1. 実装材料の事例(フッ素系基板代替のケーススタディ)
　4-1-1. 材料の必要性と樹脂のポジション
　4-1-2. 高周波対応(低誘電)基板における樹脂以外の構成材料
　4-1-3. 多層基板用低誘電CCLにおけるメグトロンの伸び
4-2. 特許考察からのアプローチ
　4-2-1. パナソニックメグトロンに関する特許
　4-2-2. 半導体分野でPFASフリーを謳った特許
4-3. その他トピックス
　4-3-1. JASMの地下水有効利用について
　4-3-2. 研究機関によるフッ素リサイクル技術の研究例
　4-3-3. 企業による「循環フッ素社会」実現への取り組み