2026年　ケミカルメーカーの半導体先端パッケージ材料事業戦略調査

ーAI・HPC需要を背景に市場が拡大、材料・プロセス一体型の事業展開へー

調査概要
【調査主旨】
◆2025年における半導体先端パッケージ材料の市場規模は、前年比21.5％増の7,350億円となった。同市場は、生成AI・HPC向け半導体の需要拡大を背景に、AI GPUやHBM、チップレット、2.5D/3D、Fan-Outなどの先端パッケージの採用が進んでいる。これに伴い、パッケージの大型化・高密度化・高発熱化が進み、微細配線、低反り、狭ギャップ充填、高熱伝導などに対応する材料への要求が高まっている。

◆こうしたなか、各社は材料開発に加え、材料・プロセス・装置を組み合わせたソリューション提案へ事業領域を広げている。レゾナック・ホールディングスは「JOINT3」を立ち上げ、材料・装置・設計ツールメーカーなどと連携し、パネルレベル有機インターポーザー向けの開発を進めている。住友ベークライトは封止材やアンダーフィルなど複数の材料を組み合わせ、先端パッケージの工程簡略化につながるソリューションの提案を進めている。

◆事業推進体制では、韓国・台湾などの先端半導体市場に対応するため、生産・供給に加えて、研究開発や技術支援の機能を現地に配置する動きがみられる。住友化学は韓国で半導体用高純度ケミカルの生産能力を増強するとともに、次世代半導体材料の開発を進めている。旭化成は台湾で先端半導体パッケージ向け感光性ドライフィルムの新工場を竣工し、現地での供給体制を強化している。

◆研究開発では、2.5D/3D、HBM、チップレット、ハイブリッドボンディング、ガラスコア基板、光電融合などの次世代技術を対象とする開発が進んでいる。Qnity ElectronicsはNVIDIAと連携し、AI・HPC・先端パッケージ向け材料の研究開発にAIやシミュレーション技術を活用している。ADEKAは横浜国立大学とNEDOの支援を受け、ハイブリッドボンディング向けの材料・プロセスを研究している。

◆今後は、AI・HPC需要の拡大に加え、先端パッケージの高機能化や新たな実装技術の普及が市場成長を支える。特に、チップレットや3D積層、ガラスコア基板などの普及により、材料に求められる機能や対応領域はさらに広がるとみられる。2026～2035年の市場規模は年平均12.0％で成長し、2035年には約2.5兆円に達すると予測する。

◆本調査では、半導体先端パッケージ材料に関わる国内外の主要企業15社を対象に、製品展開状況、事業推進体制、海外展開状況、半導体先端パッケージ材料の販売高、研究開発状況、提携状況、今後の展開を分析。先端パッケージ材料の重点領域や各社の事業戦略を明らかにし、今後の事業機会を把握することを目的とする。

【調査期間】
2026年5月～2026年9月

目次
【調査項目（総市場編）】
1．調査概要
　1-1. 調査目的
　1-2. 調査方法
　1-3. 調査対象企業
　1-4. 調査対象範囲
2．製品展開状況
3．事業推進体制
4．海外展開状況
5．半導体先端パッケージ材料の市場動向
　5-1. 全体
　5-2. 材料別
　5-3. 地域別
　5-4. 企業別
6．研究開発状況
7．提携状況
8．今後の市場性
　8-1. 市場予測
　8-2. 主要企業の今後の展開

【個別企業編】
•旭化成
•ADEKA
•信越化学工業
•住友化学
•住友ベークライト
•東レ
•ナミックス
•富士フイルムホールディングス
•三井化学
•三菱ガス化学
•三菱ケミカルグループ
•レゾナック・ホールディングス
•Henkel
•Qnity Electronics
•新光電気工業

【調査項目（個別企業編）】
1．製品展開状況
2．事業推進体制
3．海外展開状況
4．半導体先端パッケージ材料の販売高
　4-1.材料別
　4-2.地域別
5．研究開発状況
6．提携状況
7．今後の展開

【資料体裁】
A4判207頁

【発刊日】
2026年9月30日