【マルチクライアント調査企画】

2026年　半導体プロセスケミカルのPFAS代替動向調査

＜調査の背景と目的＞
欧米を中心にPFAS規制の見直し・強化が進むなか、半導体製造プロセスで使用されるPFASについても、その影響や対応の方向性が注目されています。特に、レジスト塗布や現像、超精密洗浄など高度な界面制御技術が求められるウェットプロセスでは、非フッ素系・低フッ素系材料への期待が高まる一方、技術的課題も多く残されています。
一方で、規制の適用範囲や時期、代替技術の実用化動向については不透明な部分も多く、化学・材料メーカーには今後の技術開発や事業戦略を見据えた情報収集が求められています。
本調査では、国内外の規制動向や技術開発、主要企業の取り組みを整理するとともに、有識者へのインタビューを通じて、半導体メーカーが求める材料特性や代替技術の課題、今後の市場・技術の方向性を分析し、今後注力すべき技術領域や事業機会を考察します。

＜本調査の3つの強み＞
① 半導体・材料・規制分野の有識者3名へのデプスインタビュー
規制、材料開発、半導体プロセスの各分野に精通した有識者へのインタビューを実施。公開情報だけでは把握しにくい、代替技術の実現可能性や今後の技術課題、規制の見通しについて多角的に分析します。
② ウェットプロセスを中心とした代替技術の深掘り分析
レジスト用添加剤や精密洗浄液など、ウェットプロセスを対象に、非PFAS系材料の開発動向や技術課題、今後期待される技術について整理します。
③ 技術・市場動向を踏まえた今後の方向性を考察
規制動向、技術開発、企業戦略、有識者インタビューを総合的に分析し、今後注目される技術領域や市場の方向性、化学メーカーに求められる研究開発の方向性を考察します。

【目次（予定）】
第1章　グローバルPFAS規制の最新動向と半導体業界への影響
・欧米（REACH等）、米国、日本、中国におけるPFAS規制の最新動向
・半導体用途におけるPFAS規制の適用範囲と今後の見通し
・半導体プロセスにおけるPFASの使用実態
・サプライチェーンへの影響と主要企業の対応動向

第2章　プロセス別PFAS代替技術・開発動向
1. リソグラフィ・レジスト関連
・PFASの使用実態
・非PFAS系添加剤・材料の開発動向
・代替に向けた要求性能（濡れ性、表面制御性等）
2. 洗浄プロセス
・洗浄剤・界面活性剤におけるPFAS使用実態
・PFAS代替材料・技術の開発動向
・代替材料に向けた要求性能（表面張力、洗浄性、純度等）
3. CMP用分散剤・界面活性剤
・PFAS使用実態
・代替材料の開発動向
・代替材料に向けた要求性能（分散性、欠陥抑制等）
4. その他プロセスケミカル
・半導体製造工程におけるPFAS使用材料
・代替技術の開発動向
・注目材料・注目技術

第3章　今後の技術開発の方向性と注目分野
・特許・研究開発動向からみる技術トレンド
・主要企業の開発・提携動向
・今後注目される技術・用途
・半導体材料市場におけるPFAS代替の方向性

第4章　有識者インタビュー
対象（予定）
・半導体メーカー：プロセス開発・歩留まり改善エンジニア
・材料メーカー：半導体プロセス材料・薬液開発のR&D担当
・大学・研究機関・業界有識者
※主なヒアリング項目
半導体用途におけるPFAS代替の実現可能性
ウェットプロセスにおける技術課題
代替材料に求められる性能・評価ポイント
規制動向が研究開発へ与える影響
今後期待される技術・用途・市場

第5章　総合分析
・PFAS代替技術の市場性評価
・有望な技術領域・用途
・化学メーカーに期待される開発テーマ
・今後の市場・技術展望

【調査参加締切日（予定）】
2026年9月11日（金）

【発刊日（予定）】
2026年10月

【納品物】
PPTレポート、PDFレポート

【価格】
通常価格 880,000円 税込
予約販売価格 770,000円 税込